主要サービス概要

高密度なプリント基板(PCB)を短期間にて製造

近年、スマートフォンや携帯電話、タブレット端末などの電子機器の小型化により、用いられる基板も両面基板や多層基板などの高密度なものが求められています。しかしながら、高密度なプリント基板の製造は、まだまだ技術を保有していないところも多く、お客様のご要望にお応えできるところは限られてきます。

貴社の高密度プリント基板製造のご要望にお答えできるように、弊社では高い技術力と高性能な設備をそろえた工場での生産体制を整えております。

ビルドアップ基板をスピード納品

高密度なプリント基板を製造する方法の中でも、配線密度の高い多層版を製造するのに用いられているのがビルドアップ工法です。このビルドアップ工法によって作られたビルドアップ基板の需要は、日に日に増してきています。

弊社へのお問い合わせの中でも、ビルドアップ基板の製造が可能かどうかというご質問が多くなってきています。

ビルドアップ工法には専用の設備が必要ですが、そのため対応できる業者は限られてきます。弊社ではサブトラクティブ テンティング法によるビルドアップ基板の製造を超短期間で承る事ができます。

貴社の作業工程を短縮するほどのスピード対応で、作業効率を高め、一速い製品開発に貢献し、生産性をアップさせることができます。

ビルドアップ基板の製造仕様

項目 製造仕様
プロセス サブトラクティブ テンティング法
層数 4層以上
UL 対応可
HDI絶縁層厚み 60μm
標準HDI層数 1~2段 3段相談要
コア材板厚 60μm~
最小LVHランド径 min 200μm

その他のプリント基板事業の内容はこちら

ご注文の流れ

見積もりに必要な資料のご提供

まずは、メールフォームかお電話にてお問い合わせください。見積もりに関しては仕様書とご希望の納期をメールにてお送り頂きます。

お見積もり回答

メールにてお見積書を送付致します。

データの納入

カーバーデータ・DFXデータなどに対応しています。

納品

運送便にて納品致します。

お支払い

支払い期日・お支払い方法など、貴社のご事情に合わせて対応致します。お気軽にご相談ください。

※個人の方は現金でのお支払いのみとさせて頂きます。

安心の保証

万が一プリント基板に不良箇所があった場合は、基板代替にて保証させて頂きます。

※保証の細かい条件等は、お取り引きの際にご説明させて頂きます。

個人の方もお気軽にお問い合わせください。