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プリント基板材料ラインナップ
FR-4
ガラスエポキシ銅張積層板
204 mm × 244 mm 5 枚セット
6,980 円
CEM-3
ニューセムスリー
204 mm × 244 mm 5 枚セット
6,480 円
FR-1
紙フェノール銅張積層板
204 mm × 244 mm 5 枚セット
5,980円
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※2セット以下は別途送料がかかります。送料はお見積もりの際にお伝えさせて頂きます。
プリント基板材料詳細
ガラスエポキシ銅張積層板(FR-4)
ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板
┃特徴
- 基板の反り・ねじれのバラツキが小さく、自動実装に最適です。
- ファインパターンの作成に最適です。
銅箔の表面粗度が小さくドライフィルムの密着性が良いため、ファインパターンの作成が容易です。
┃用途
通信・計測機器、OA 機器およびその周辺端末機、ME 機器、NC 機器、車載機器など
┃定格(保証値)
定尺寸法 (タテ×ヨコ) |
銅箔厚さ | 公称厚さ | 厚さ許容差 | 反り、ねじれ率 | ||
片面 | 両面 | |||||
1,020±³₀×1,020±³₀mm
1,020±³₀×1,220±³₀mm |
0.018mm(18μm)
0.035mm(35μm) 0.070mm(70μm) |
0.4mm | 0.8mm未満は 銅箔厚さを 除きます。 |
±0.13mm | ー | ー |
0.5mm | ±0.13mm | ー | ー | |||
0.6mm | ±0.15mm | ー | ー | |||
0.8mm | 0.8mm以上は 銅箔厚さを 含みます。 |
±0.17mm | 10.0%以下 | 2.5%以下 | ||
1.0mm | ±0.18mm | 9.0%以下 | 2.5%以下 | |||
1.2mm | ±0.19mm | 7.0%以下 | 2.5%以下 | |||
1.6mm | ±0.19mm | 6.0%以下 | 2.0%以下 |
注)厚さは、JIS C6481 の 5.3.3 の方法で 10 ヶ所測定したときに 9 ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。なお、許容差の範囲外のものは上記許容差の 125% 以内です。
注)表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。
注)表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率は、より薄い厚さの反り率およびねじれ率とします。
注)板厚 0.6mm 以上から N マーク入りが標準品です。
注)詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
┃性能表
試験項目 | 単位 | 処理条件 | 実測値 | 保証値 |
体積抵抗率 | Ω・cm | C-96/20/65 | 1×10¹⁴ ― 1×10¹⁵ | 1×10¹³以上 |
C-96/20/65+C-96/40/90 | 5×10¹³ ― 5×10¹⁴ | 5×10¹²以上 | ||
表面抵抗 | Ω | C-96/20/65 | 5×10¹³ ― 5×10¹⁴ | 1×10¹²以上 |
C-96/20/65+C-96/40/90 | 1×10¹² ― 1×10¹³ | 1×10¹¹以上 | ||
絶縁抵抗 | Ω | C-96/20/65 | 1×10¹² ― 1×10¹³ | 5×10¹¹以上 |
C-96/20/65+D-2/100 | 1×10¹⁰ ― 1×10¹¹ | 1×10⁹以上 | ||
比誘電率(1MHz) | ー | C-96/20/65 | 4.5 – 4.8 | 5.5以下 |
C-96/20/65+D-48/50 | 4.6 – 5.2 | 5.8以下 | ||
誘電正接(1MHz) | ー | C-96/20/65 | 0.015-0.020 | 0.035以下 |
C-96/20/65+D-48/50 | 0.018-0.023 | 0.045以下 | ||
はんだ耐熱性 | 秒 | 260度C | 180以上 | 120以上 |
銅箔引き剥がし強さ | kgf/cm | 18μ銅箔 | 1.4 ― 1.6 | 1.2以上 |
耐熱性 | ー | UL―94 | 94V0 | 94V0 |
曲げ強度 | kgf/mm2 | 40 ― 50 | 32.7以上 | |
吸水率 | % | E-24/50+D-24/23 | 0.10-0.15 | 0.25以下 |
ガラス転移点(tg) | 度C | 135 | 130以上 |
注)C—96/20/65 は、20度C 65% の空気中で 96 時間処理
注)D は恒温の水中浸漬処理
注)E は恒温の空気中での処理を意味します。
個人の方もお気軽にお問い合わせください。
ニューセムスリー(CEM-3)
ガラス布・ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板
┃特徴
- 耐トラッキング性(CEM-3 材で CTI 値 600 取得)に優れ、電源回路との一体化が実現できます。
- 板厚精度に優れています。
板厚のバラツキが ± 0.05mm と、従来のコンポジット銅張積層板に比べ約 3 倍の板厚精度を有しています。 - 高周波特性に優れています。
誘電正接が小さく、また板厚のバラツキが小さいため設計通りの性能が実現できます。 - ガラスエポキシ(FR-4)に匹敵する寸法安定性を備えています。
- 独自の製造工程により、当社製造工程中の CO2 排出量を 1/4 に低減します(当社一般 FR-4 比)。
┃用途
液晶テレビ、PDP、PC周辺機器、エアコン、水回り機器、電源基板、チューナー、アミューズメント機器など
┃定格(保証値)
定尺寸法
(タテ×ヨコ) |
公称厚さ | 厚さ許容差 | 反り、ねじれ率 | |||||
片面 | 両面 | |||||||
両面 | 片面 | |||||||
銅箔0.018mm | 銅箔0.035mm | 銅箔0.018mm | 銅箔0.035mm | |||||
1,020±³₀×1,025±⁵₀mm
1,220±³₀×1,025±⁵₀mm |
0.8mm | 銅箔厚さを含みます | 0.81±0.05mm | 0.85±0.05mm | 0.80±0.05mm | 0.82±0.05mm | 10.0%以下 | 2.5%以下 |
1.0mm | 1.00±0.05mm | 1.04±0.05mm | 0.99±0.05mm | 1.01±0.05mm | 9.0%以下 | 2.5%以下 | ||
1.2mm | 1.15±0.05mm | 1.19±0.05mm | 1.14±0.05mm | 1.16±0.05mm | 7.0%以下 | 2.5%以下 | ||
1.6mm | 1.52±0.05mm | 1.56±0.05mm | 1.51±0.05mm | 1.53±0.05mm | 6.0%以下 | 2.0%以下 |
注)厚さは、JIS C6481 の 5.3.3 の方法で 10 ヶ所測定したときに 9 ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。なお、許容差の範囲外のものは上記許容差の 125% 以内です。
注)詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
┃性能表
試験項目 | 単位 | 処理条件 | 実測値 | 保証値 | |
体積抵抗率 | MΩ・m | C-96/20/65 | 1×10⁸ | 1×10⁶以上 | |
C-96/20/65+C-96/40/90 | 5×10⁷ | 1×10⁵以上 | |||
表面抵抗 | MΩ | C-96/20/65 | 3×10⁸ | 1×10⁶以上 | |
C-96/20/65+C-96/40/90 | 1×10⁸ | 1×10⁵以上 | |||
絶縁抵抗 | MΩ | C-96/20/65 | 5×10⁸ | 1×10⁶以上 | |
C-96/20/65+D-2/100 | 1×10⁷ | 1×10⁴以上 | |||
比誘電率(1MHz) | ー | C-96/20/65 | 4.5 | 5.5以下 | |
C-96/20/65+D-24/23 | 4.5 | 5.8以下 | |||
誘電正接(1MHz) | ー | C-96/20/65 | 0.015 | 0.030以下 | |
C-96/20/65+D-24/23 | 0.015 | 0.035以下 | |||
はんだ耐熱性(260℃) | 秒 | A | 120以上 | 60以上 | |
引 き 剥 が し 強 さ |
銅箔: 0.018mm(18μm) | N/mm | A | 1.47 | 1.08以上 |
S₄ | 1.47 | 1.08以上 | |||
銅箔: 0.035mm(35μm) | A | 1.82 | 1.40以上 | ||
S₄ | 1.82 | 1.40以上 | |||
耐熱性 | ー | A | 240℃ 60分ふくれなし | 200℃60分ふくれなし | |
曲げ強度(ヨコ方向) | N/mm² | A | 280 | 225以上 | |
吸水率 | % | E-24/50+D-24/23 | 0.08 | 0.25以下 | |
難燃性(UL 法) | ー | AおよびE-168/70 | 94V-0 | 94V-0 | |
耐アルカリ性 | ー | 浸漬(3 分) | 異常無し | 異常なし | |
パンチング加工性 | ー | A | 適温25℃ | ー |
注)試験片の厚さは 1.6mm です。
注)上記試験は JIS C6481 に準じます。ただし、難燃性は UL94、パンチング加工性は弊社社内試験法によります。
個人の方もお気軽にお問い合わせください。
紙フェノール銅張積層板(FR-1)
紙基材フェノール樹脂銅張積層板
┃特徴
- 低温パンチング性が優れています。
IC 穴(1.78mm ピッチ)、コネクタ穴(2.0mm ピッチ)などの高密度穴加工に適しており、低温パンチングにより寸法精度の向上が図れます。 - 寸法変化、反りが小さく、かつ安定しています。
電子回路基板加工、部品実装などの各プロセスを通じて寸法変化、反りが安定しており、自動化ラインおよび高密度実装に適しています。 - 電気火災安全性に優れています。
耐トラッキング性、難燃性に優れており吸湿による絶縁劣化が少なく、電源回路、高圧回路用基板におすすめします。
┃用途
カラーテレビ、CRT、VTR、CD プレーヤー、ホームステレオ、洗濯機、電気毛布など
┃定格(保証値)
定尺寸法 (タテ×ヨコ) |
銅箔厚さ | 公称厚さ | 厚さ許容差 | 反り、ねじれ率 | |
標準品 | 特注品 | ||||
1,020±²₀×1,020mm
1,220±²₀×1,020mm |
0.035mm(35μm) | 0.8mm | ±0.10mm | ±0.10mm | 14.0%以下 |
1.0mm | ±0.12mm | ±0.11mm | 14.0%以下 | ||
1.2mm | ±0.13mm | ±0.11mm | 12.0%以下 | ||
1.6mm | ±0.14mm | ±0.13mm | 10.0%以下 | ||
2.0mm | ±0.16mm | ±0.14mm | 7.0%以下 |
注)厚さは、JIS C6481 の 5.3.3 の方法で 10 ヶ所測定したときに 9 ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。
注)表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。
注)表中の厚さは、銅箔の厚さを含む厚さの厚さ許容差とします。
注)表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率は、より薄い厚さの反り率およびねじれ率とします。
注)詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
┃性能表
試験項目 | 単位 | 処理条件 | 実測値 | 保証値 | |
体積抵抗率 | MΩ・m | C-96/20/65 | 5×10⁵ | 5×10⁴以上 | |
C-96/20/65+C-96/40/90 | 2×10⁵ | 5×10³以上 | |||
表 面 抵 抗 |
接着剤面 | MΩ | C-96/20/65 | 5×10⁶ | 1×10⁵以上 |
C-96/20/65+C-96/40/90 | 5×10⁵ | 1×10⁴以上 | |||
積層板面 | MΩ | C-96/20/65 | 1×10⁵ | 1×10⁴以上 | |
C-96/20/65+C-96/40/90 | 5×10³ | 1×10²以上 | |||
絶縁抵抗 | MΩ | C-96/20/65 | 1×10⁶ | 1×10⁵以上 | |
C-96/20/65+D-2/100 | 1×10³ | 1×10²以上 | |||
比誘電率(1MHz) | ー | C-96/20/65 | 4.6 | 5.3以下 | |
C-96/20/65+D-24/23 | 4.7 | 5.6以下 | |||
誘電正接(1MHz) | ー | C-96/20/65 | 0.034 | 0.045以下 | |
C-96/20/65+D-24/23 | 0.035 | 0.055以下 | |||
はんだ耐熱性(260℃) | 秒 | A | 35 | 10以上 | |
引き剥がし強さ
銅箔 0.035mm(35μm) |
N/mm | A | 2.0 | 1.47以上 | |
S₂ | 2.0 | 1.47以上 | |||
耐熱性 | ー | A | 200℃ 30分ふくれなし | 190℃30分ふくれなし | |
曲げ強度(ヨコ方向) | N/mm² | A | 145 | 98以上 | |
吸水率 | % | E-24/50+D-24/23 | 0.7 | 1.2以下 | |
難燃性(UL 法) | ー | AおよびE-168/70 | 94V-0 | 94V-0 | |
パンチング加工法 | ー | A | 適温50~70℃ | ー | |
耐アルカリ性 | ー | 浸漬(3 分) | 異常無し | 異常なし | |
耐トラッキング性(IEC 法) | CTI | A | 600 | ー |
注)試験片の厚さは 1.6mm です。
注)上記試験は JIS C6481 に準じます。ただし、難燃性は UL94、パンチング加工性は弊社社内試験法によります。
注)はんだ耐熱性とリフロー耐熱性は異なります。
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