ビルドアップ基板の製造仕様

プロセス サブトラクティブ　テンティング法
層数 4層以上
UL 対応可
HDI絶縁層厚み 60μｍ
標準HDI層数 1～2段　3段相談要
コア材板厚 60μｍ～
最小LVHランド径 min 200μｍ